电路板类型

1.印刷电路板

印刷电路板对于构建电路至关重要。PCB用于布置部件并将其与电触点连接。2021欧洲杯足球竞猜官方平台一般来说，准备PCB需要很多努力，如设计PCB布局，制造和测试PCB。商业类型PCB设计是一种复杂的过程，涉及使用PCB设计软​​件，如Orcad，Eagle，制作镜子素描，蚀刻，镀锡，钻孔等。另一方面，可以轻松制作简单的PCB。此过程将帮助您制作自制PCB。

自制PCB

PCB所需的材料：

• 铜板-它有不同的尺寸可供选择。
• 氯化铁溶液-用于蚀刻(从不需要的区域除去铜
• 手钻有所需尺寸的位。
• OHP标记笔，素描纸，碳纸等

逐步PCB设计过程：

• 用钢锯切割铜板以得到所需的尺寸。
• 用肥皂液清洗铜板，去除污垢和油脂。
• 根据电路图使用OHP笔在剪影纸上绘制图表，并将点标记为钻点。
• 在素描纸的另一侧，您将以反向模式获得图表的印象。这是用作PCB轨道的镜子草图。
• 将碳纸放在包层板的铜涂层上。将镜子草图放在上面。折叠纸张的侧面并用大提琴胶带固定它。
• 使用圆珠笔，绘制镜子剪影施加一些压力。
• 删除论文。您将在铜包板上获得镜子草图的碳粉。
• 使用OHP笔，绘制铜包板上存在的碳标记。钻孔点应标记为点。墨水将容易干燥，草图将显示为铜包板上的线。
• 现在开始蚀刻。它是使用化学方法从板中除去未使用的铜的过程。为此，必须将掩模放置在要使用的铜上。掩模铜的这部分用作电流流动的导体。在100ml Luke温水中溶解50 gms氯化铁粉末。（氯化铁溶液也可用）。将铜包层放入塑料托盘中，并将蚀刻溶液倒在其中。经常摇动电路板容易溶解铜。如果它在阳光下完成，该过程将快速。
• 取出所有铜板后，用自来水冲洗并晾干。墨水下面会有铜印。用汽油或稀释剂除去墨水。
• 使用手钻钻焊点。钻头尺寸应该是
  • IC孔 - 1毫米
  • 电阻，电容，晶体管- 1.25毫米
  • 二极管 - 1.5毫米
  • IC基地 - 3mm
  • 领导- 5毫米
• 钻孔后，在PCB上涂上清漆，防止氧化。

一种测试印刷电路板的方法

在制作电路之前，在一块胶合板上做一个简单的测试器来快速测试组件。它可以很容易地建立使用绘图针，led，和电阻。测试板可以用来检查，二极管，LED, IR LED，光电二极管，LDR，热敏器，齐纳二极管，晶体管，电容，也可以检查保险丝和电缆的连续性。它是便携式的，电池供电。这是非常有用的项目工程师并减少万用表测试的工作。

拿一个小胶合板片，并使用绘图销制作触点点，如图所示。触点之间的连接可以使用薄线或钢丝制成。

测试板

连接9伏电池并开始测试元件。

1.点X和Y用于测试和确定齐纳值(齐纳二极管上打印的值很难读取)。将齐纳琴以正确的极性放置在X点和y点之间，确保齐纳琴与X点和y点紧密接触，可以用大提琴胶带固定齐纳琴。然后使用数字万用表，测量A点和b点之间的电压，这将是齐纳器的值。注意，由于使用的是9伏电池;只有低于9伏的齐纳才能测试。

2.点C和点D用于测试不同类型的二极管，如整流二极管、信号二极管、LED、红外LED、光电二极管等。LDR和热敏电阻也可以测试。用正确的极性将元件置于C和D之间。绿色LED会发光。反转元件的极性(LDR和热敏器除外)那么组件是好的。改变极性时，绿色LED亮起，表示该器件开路。

3.点C，B和E用于测试NPN晶体管。将晶体管放在触点上，以使收集器，基座和发射器与点C，B和E.红色LED直接接触。按S1。LED的亮度增加。这表明晶体管很好。如果它泄漏，即使没有按下S1，LED也会亮。

4.点F和G可用于连续性测试。保险丝、电缆等可以在这里测试连续性。可以很容易地测试变压器绕组、继电器、开关等的连续性。同样的点也可以用来测试电容器。将电容器的+ ve指向F点，负极指向g点。黄色LED将首先完全打开，然后淡出。这是由于电容器的充电。如果是这样，电容器是好的。使LED变暗的时间取决于电容的值。更高值的电容器只需要几秒钟。如果电容器损坏，LED要么会完全打开，要么不会打开。

2.芯片上

板上芯片是一种半导体组装技术，其中微芯片直接安装在板上，并使用电线电气连接。2021欧洲杯足球竞猜官方平台不同形式的板上芯片或COB现在被用来制作电路板，而不是传统的使用多个组件的组装。这些芯片使电路板紧凑，减少了空间和成本。主要应用包括玩具和便携式设备。

2种COB：

1. 芯片和电线技术：将微芯片粘合到板上并通过引线键合连接。
2. 倒装芯片技术：微芯片在交叉点处用焊料凸块粘合，并在板上焊接。它是使用导电胶在有机PCB上进行的。它是由IBM于1961年开发的。

玉米棒基本上由未包装的半导体管芯直接连接到柔性PCB的表面和接合以形成电连接的引线。2021欧洲杯足球竞猜官方平台在芯片上施加环氧树脂或硅氧烷涂层以包封芯片。该设计提供了高包装密度，增强的热特性等。COB组件使用C-MAC MICRODECHNOGGY，该C-MAC MICRODECHNOLOGY提供了全自动组装芯片。在组装过程中，切割裸管芯的晶片并放置在LTCC或厚的陶瓷或柔性PCB上，然后伤口缠绕以提供电连接。2021欧洲杯足球竞猜官方平台然后使用Glob Top或腔填充封装技术保护模具。

板载芯片的制造涉及三个主要步骤:

1.D即附接或模具安装：它涉及将胶水施加到基板上，然后在该粘合剂材料上安装芯片或模具。可以使用像分配，模版印刷或销传递等技术施加该粘合剂。将粘合剂附着在加热或UV光以获得强大的机械，热和电性能。2021欧洲杯足球竞猜官方平台

2.引线键合：它涉及连接模具和板之间的电线。它还涉及芯片到芯片引线键合。

3. E.ncapsulation：通过将封装材料涂布在模具上来完成模具和键合线的封装。硅氧烷通常用作密封剂。

芯片在船上的优点

1. 不需要安装组件，从而降低了基板重量和组装重量。
2. 它减少了热阻和模具和衬底之间的互连数。
3. 它有助于实现小型化，可以证明成本效益。
4. 由于焊点数量较少，它具有很高的可靠性。
5. 很容易推销。
6. 它适用于高频。

COB的简单工作应用

COB在门铃中使用的一个简单的旋律电路如下图所示。芯片太小，带有电触点。2021欧洲杯足球竞猜官方平台该芯片是一个带有预先录制好的音乐的ROM。该芯片工作电压为3伏，输出可以用单晶体管放大器放大。

COB的其他应用包括消费、工业、电子、医疗、军事和航空电子设备。